La tecnologia eWLB impiega alcune delle tradizionali tecniche di fabbricazione di ‘front-end’ e ‘back-end’ usate per i semiconduttori per eseguire la lavorazione in parallelo di tutti i chip di un wafer e ridurre di conseguenza i costi manifatturieri. Questo fatto, unito al crescente livello di integrazione del package protettivo del silicio, e in aggiunta a un numero di contatti esterni notevolmente più alto, permette a questa tecnologia di garantire importanti vantaggi di costo e dimensioni a favore dei fabbricanti dei più avanzati prodotti wireless e di elettronica di consumo.

La decisione della ST di lavorare con Infineon per utilizzare e sviluppare insieme questa tecnologia innovativa, che offre un migliore livello di integrazione delle dimensioni del package, segna una tappa importante per l’eWLB che si avvia a diventare uno standard industriale per package “wafer-level” (a livello di wafer) economici e altamente integrati. La ST prevede di utilizzare la tecnologia in diversi prodotti della propria joint-venture ST-NXP Wireless e in altri mercati applicativi; i primi campioni sono previsti entro la fine del 2008 e la produzione è prevista a partire dagli inizi del 2010.

Carlo Cognetti, Direttore per le Tecnologie Avanzate di Packaging della STMicroelectronics, ha affermato: “La tecnologia eWLB è un eccellente complemento per i nostri prodotti più avanzati della prossima generazione, soprattutto per quanto riguarda le applicazioni wireless. La tecnologia eWLB permette di raggiungere nuovi traguardi dal punto di vista dell'innovazione, della competitività economica e delle dimensioni. Siamo convinti che, insieme a Infineon, potremmo porre le basi per una nuova potente piattaforma tecnologica per il package.”

Wah Teng Gan, Vice President per l’Assemblaggio e il Collaudo di Infineon Asia Pacifico, ha commentato: “Siamo soddisfatti che la ST abbia scelto per il packaging dei propri Circuiti Integrati la nostra tecnologia eWLB, che definisce una chiara linea di evoluzione tecnologica. Questa collaborazione rappresenta per noi un importante riconoscimento dell'eccellenza della nostra tecnologia. Grazie a un nuovo partner come la ST e al supporto della nostra tecnologia da parte di STATS ChipPAC, un leader riconosciuto nelle soluzioni di packaging 3D, vediamo l'industria del packaging spostarsi sempre di più verso la tecnologia eWLB che offre prestazioni elevate e garantisce un uso efficiente dell'energia.”

Il dr. Han Byung Joon, Executive Vice President e Chief Technology Officer di STATS ChipPAC, ha aggiunto: “Siamo molto soddisfatti che Infineon e la ST abbiano scelto STATS ChipPAC, sia come partner per lo sviluppo congiunto della prossima generazione della tecnologia eWLB che per la fabbricazione di prodotti che utilizzano entrambe le generazioni della tecnologia eWLB. Il notevole bagaglio di competenze tecniche di Infineon e della ST, uniti alla nostra conoscenza su come favorire l'integrazione tecnologica e la flessibilità a livello del silicio, sono elementi indispensabili per implementare questa tecnologia assolutamente innovativa.”

Alcune informazioni sull’eWLB
L’eWLB è una rivoluzionaria tecnologia di packaging presentata da Infineon nell'autunno del 2007. Definisce nuovi livelli di integrazione e di efficienza e pone le basi per mettere a disposizione dei produttori e dei consumatori finali una nuova generazione di dispositivi mobili ad alte prestazioni e che usano l’energia in modo efficiente. Questi nuovi processi di packaging permettono di estendere i vantaggi della tecnologia Wafer-Level Ball Grid Array (WLB), in particolare l'ottimizzazione dei costi di produzione e il miglioramento delle prestazioni. Tutte le operazioni vengono eseguite a livello di wafer, come già con la WLB, permettendo di eseguire contemporaneamente e in un'unica fase la lavorazione di tutti i chip di un wafer. Questa tecnologia di package definisce una chiara linea di evoluzione tecnologica e nuovi traguardi dal punto di vista dell'efficienza e del livello di integrazione. In particolare permette di ridurre del 30% le dimensioni rispetto ai tradizionali package con lead frame in laminato e offre un numero praticamente infinito di elementi di contatto.

Alcune informazioni su Infineon
Infineon Technologies AG, Neubiberg, Germania, offre dispositivi a semiconduttore e soluzioni che rispondono a tre delle sfide più importanti della società moderna: l'efficienza energetica, le comunicazioni e la sicurezza. Nell’anno fiscale 2007 (chiuso alla fine di settembre) la società ha registrato vendite di 7,7 miliardi di euro (comprese le vendite di Qimonda per 3,6 miliardi di euro) con circa 43.000 dipendenti in tutto il mondo (compresi circa 13.500 dipendenti di Qimonda). Infineon ha una presenza globale e opera anche tramite la filiale americana con sede a Milpitas, California, la filiale per l’Asia-Pacifico con sede a Singapore e la filiale per il Giappone, con sede a Tokyo. Infineon è quotata alla Borsa di Francoforte e al New York Stock Exchange (simbolo “ticker” IFX).

Per ulteriori informazioni si consiglia di visitare il sito www.infineon.com.

Questo comunicato stampa è disponibile online all'indirizzo www.infineon.com/press

 l'assemblaggio, il collaudo e la distribuzione di packaging per semiconduttori rivolti a diverse applicazioni finali di mercato come le comunicazioni, l'elettronica di consumo e l'informatica. La direzione generale mondiale è a Singapore; STATS ChipPAC ha attività di progettazione, ricerca e sviluppo, produzione o uffici per il supporto ai clienti in 10 diversi Paesi. STATS ChipPAC è quotata al mercato borsistico Singapore Exchange Securities Trading Limited (SGX-ST). Per ulteriori informazioni si consigliare di visitare il sito www.statschippac.com. Le informazioni contenute nel sito Web non devono considerarsi facenti parte di questo comunicato.

STATS ChipPAC Ltd. Forward-looking statements (affermazioni relative a fatti futuri)
Alcune affermazioni contenute in questo comunicato stampa sono relative a fatti futuri (forward-looking statements) e possono essere influenzate da rischi e fattori di incertezza che possono causare variazioni anche rilevanti dei fatti o dei risultati descritti. Gli elementi che possono causare variazioni dei risultati comprendono, a titolo di esempio ma senza alcuna pretesa di completezza, le condizioni generali economiche e di business e lo stato dell'industria dei semiconduttori; il livello di concorrenza; la domanda di prodotti applicativi finali tra cui sistemi di comunicazione e personal computer; le decisioni dei clienti di eventualmente cessare l'attività di subappalto di servizi di collaudo e di packaging; la nostra dipendenza da un gruppo relativamente limitato di clienti importanti; il nostro continuo successo nell'innovazione tecnologica; la pressione sui prezzi, tra cui anche la diminuzione dei prezzi medi di vendita; la disponibilità di fonti di finanziamento; le condizioni generali di mercato; la nostra capacità di rispondere a tutti i requisiti necessari per completare le procedure previste dall’Exchange Act; la nostra capacità di rispondere ad alcune condizioni specifiche imposte per continuare a scambiare le nostre azioni ordinarie al mercato Singapore Exchange Securities Trading Limited (SGX-ST); il nostro importante livello di indebitamento; possibili azioni avverse nei nostri confronti; ritardi nell'acquisizione o nell'installazione di nuove apparecchiature; conseguenze fiscali o finanziarie negative che possono avverarsi nel caso in cui le autorità fiscali della Corea del Sud non concordino con la nostra interpretazione della legislazione fiscale applicabile; la nostra capacità di sviluppare e proteggere la nostra proprietà intellettuale; la ripianificazioni o la cancellazione degli ordini dei clienti; eventuali cambiamenti nel mix di prodotto; possibili controversie relative ai nostri diritti di proprietà intellettuale; l'utilizzo delle nostre capacità; i vincoli imposti dai nostri accordi finanziari che possono limitare la nostra capacità di mantenere e incrementare il nostro business; i cambiamenti nelle modalità d'ordine dei clienti; la carenza di eventuali componenti chiave; eventuali mancati funzionamenti delle nostre fabbriche; la perdita di persone chiave nel management o in altre funzioni aziendali; difetti o malfunzionamenti nelle nostre apparecchiature di collaudo o package; modifiche dei regolamenti e delle leggi ambientali; la variazione del tasso di cambio; l’approvazione da parte delle autorità di eventuali ulteriori investimenti nelle nostre filiali; la quota di maggioranza del nostro capitale controllata dalla Temasek Holdings (Private) Limited “Temasek” che può creare un conflitto di interessi tra la Temasek e le nostre affiliate; il mancato successo nell'acquisizione e negli investimenti in altre società e business; problemi sindacali in Corea del Sud; incertezze nell'attività di business in Cina e in altri paesi asiatici; disastri e calamità naturali, tra cui eventuali epidemie e malattie infettive; altri rischi come quelli descritti di volta in volta nei documenti che la Società sottopone alla SEC, tra cui il rapporto annuale Form 20-F datato 7 marzo 2008. Nessuno deve basarsi in modo non dovuto su queste affermazioni. Non è nostra intenzione, né ci assumiamo alcun obbligo in proposito, di aggiornare una qualunque affermazione relativa a fatti futuri (forward-looking statements) in conseguenza di una qualunque delle circostanze o eventi citati.